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永械取得PCB压合工序十二层配板安拆专利满脚P
国度学问产权局消息显示，授权通知布告号CN223772273U，申请日期为2025年2月。本适用新型涉及一种PCB压合工序十二层配板安拆，包罗五台配板机、若干个用于叠放双面图型内层板的载具，配板机包罗机架，机架的上部安拆有XY线性模组，XY线性模组的活动端安拆有用于吸收双面图型内层板的吸盘机械手；机架的中部安拆有对接定位机构、用于输送双面图型内层板的滚轮输送机构、平板上顶机构、拍板定位机构，平板上顶机构的平板位于滚轮输送机构的输送杆上方，拍板定位机构的定位杆位于平板上顶机构的平板上方，无益结果是：本十二层配板安拆实现将五张双面图型内层板按照指定挨次投放。
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